左のように(少し写真が暗くて見えにくいですが)セラミックセンサをシールドで囲みます。
下の絵も参照：
セラミック基板をシールドし、ノイズの様子を比較しました。
前回の試験：こちら
左のように(少し写真が暗くて見えにくいですが)セラミックセンサをシールドで囲みます。
下の絵も参照：
両者のノイズの様子は以下のようになりました。
赤：シールドなし。
青：シールドあり。
『ひげ』のようなノイズはなくなりました。
比較的一定の値をとっている1200秒から2400秒のデータの分散をそれぞれ求めると、
稼働していた9つの温度計の変化量はどれも同じくらいなので、エポキシ基板・セラミック基板の両者で温度変化が同じと考えられます(ただしシールドの効果で温度変化も小さくなる可能性もある)。
セラミック基板センサの方が温度に対する変化率が若干高いようです。
(前回の試験よりは変化率が小さいです。)
尚、温度に対するカウント比の関係は以下のようになりました。
傾きから、nmに換算すると、温度1度の変化に対してセラミック基板センサでは約200nm、エポキシ基板センサでは約100nmのカウント値が変化したことになります。
全ての温度計を表示した画像はこちら。
結局従来のセンサとセラミックセンサでは干渉を抑える効果は高いようですが、ノイズ、分解能、対温度安定性は従来のものより劣るようです。
