エッジセンサ
http://www.kusastro.kyoto-u.ac.jp/~iwamuro/Kyoto3m/sensor2.html

岩室 史英 (京大宇物)


●使用センサ

  • 日本システム開発株式会社の超小型変位センサ DS2001 のクリアセラム基盤タイプの特注品
  • 対向面との間隔変化による相互インダクタンス変化を LC 発振周波数の変化で検出
    (静電容量タイプのものに比べ測定原理に抵抗値が含まれないので温度変化の影響小)
  • 20.3mm x 34.3mm, 厚さ 2.8mm

●センサアーム

●環境補正

●セグメントへの取り付け

●接着剤試験

  • 使用時のバネ力の2〜3倍の力(4.5kgw)をかけて恒温槽+水没試験

    試験結果

  • 接着の専門家に相談
  • 電気化学工業(デンカ)社のハードロック硬軟2種とアラルダイトは温度・湿度どちらにも強い

  • 接着作業時に固定治具を用い、ハードロック(軟)で全センサロッド固定ネジを再接着

  • 関連ページ:
    http://www.kusastro.kyoto-u.ac.jp/~iwamuro/Kyoto3m/bond.html